Snapdragon 855 с 5G-модемом X50 будет флагманским мобильным процессором 2019 года

Флагманские смартфоны 2018 года будут в своей массе работать на чипсете Qualcomm Snapdragon 845. Не успел Snapdragon 845 толком выйти на рынок, как Qualcomm не только начал работу над своим очередным чипсетом, но и определился c названием и сферами, где он будет применяться.

Ни для кого не секрет, что следующий флагманский чипсет Qualcomm 2019 года будет называться Snapdragon 855. Мы также знаем, что 5G-модем, включенный в чипсет, называется Snapdragon X50. Все мобильные платформы Snapdragon от Qualcomm оснащены встроенными модемами, но предстоящий SDM855 с интегрированным модемом SDX50 будет иметь новое название.

Благодаря документу SoftBank Earnings Result было обнаружено, что Qualcomm будет называть новый чипсет с процессором SDM855 и 5G-модемом SDX50 не мобильной платформой как раньше (Snapdragon Mobile Platform), а Snapdragon 855 Fusion Platform.

Мы не знаем, почему Qualcomm меняет название с Mobile Platform на Fusion Platform (Fusion – «сплав», «слияние»), но можно предположить, что происходит из-за того, что процессоры Snapdragon начали использоваться не только на мобильных устройствах (телефонах и планшетах), но также и на ноутбуках.

Процессор SDM855 и 5G-модем SDX50 будут построены с использованием 7-нм техпроцесса. Ожидается, что оба они появятся в различных устройствах уже в следующем году.